Thermal Pad Dissipador Térmico TS PAD 12,8 W/mK - Espessura 1,5mm - Tamanho 100x100mm - Implastec

Descrição do Produto

O TS PAD é um material de interface com alta performance condutiva e foi desenvolvido com a finalidade de eliminar os intervalos de ar e melhorar a eficiência da transferência de calor. Tem um desempenho térmico que possibilidade uma relação custo-benefício melhor que os outros materiais equivalentes.

Principais aplicações
Indicado para interface em semicondutores de alta potência, como vídeo games, memórias de GPU e computadores gamers.

Manuseio e modo de aplicação
Limpe toda a superfície com Álcool Isopropílico, removendo todos os resíduos. Após a limpeza, recorte o material e cole para cobrir toda a área que se deseja melhorar a dissipação de calor e criar contato com o dissipador.


::Especificações técnicas

Marca: Implastec

Cor: Azul

- Condutividade Térmica: 12,8 W/mK
- Densidade: 3,2 ± 0,1g/mL

Dimensões:
- 100 x 100 x 1,5 mm