Pasta Térmica Prata HY510 - Pote 10g - 1.93W/mK - Halnziye

Descrição do Produto

Pasta Termica Silver Prata HY510
Embalagem: Pote
Quantidade: 10g
Modelo Pasta: HY510
Tipo Pasta: silver prata
Condutividade Térmica: 1.93W / m-k
Resistência Térmica: < 0.225°C-in² / W

Produto destinado a aplicação em Computadores, Notebooks, Consoles, Tablets, etc.
Aplicado entre componentes eletrônicos que aquecem e os seus dissipadores de calor, preenche uma fina camada de sua pasta condutora térmica para potencializar a dissipação do calor.
Aconselha-se a aplicação de uma fina camada, muita pasta térmica causa efeito contrário, dificultando a passagem do calor.

Produto novo, lacrado

Composto condutor térmico de Silicone e Prata de elevado desempenho de dissipação de calor. utilizado em CPUs, acoplamento entre cerâmicas dissipadoras de calor, pastilhas de Peltier entre outras aplicações.
Descrição:
Características
Temperatura de operação:-50 ~ 200ºC
A pasta térmica HY710 é composta por Óxido de Prata com diâmetro de partícula minúsculo, usados para encher o gap entre a fonte de calor e o dispositivo do dissipador.. Seu desempenho é de alto padrão para sistema de refrigeração.
Características do produto: Alta condutividade térmica, isolamento elétrico eficaz, alta resistência a temperatura, e base oleósa de desempenho superior.
Modo de usar: Encha o o gap entre o elemento de aquecimento e o dispositivo de refrigeração; ocupando toda a área de contato de modo a alcançar a maior eficiencia da condutividade térmica.
É normal haver um pouco de óleo de silicone flutuando na superfície do pote ou no inicio da bismaga/seringa.
Mexa bem antes de usar.
Mantenha a superfície limpa e "pinte" diretamente com seringa, raspador, berço do dedo, etc.
Aviso a superfície pode estar quente: mantenha as crianças afastadas .
Se engolido ou inadvertidamente entrar em olhos, orelha, nariz ou boca boca; escove com água limpa ou procure um hospital quando necessário.
Armazenamento: preservação à temperatura ambiente.
Por favor feche o recipiente após o uso, evitando impurezas como poeira, o que piorará o efeito da condutividade térmica.